新火种
2023-12-05 
消息称三星已向日企订购16台2.5D键合设备可能为向英伟达GPU内存板提供HBM3和2.5D封装
5日讯，消息人士称，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达AI GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。就GPU本身制造而言，英伟达的主要合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。 (The Elec)
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