订单量增两倍、客户提前锁产能!这家“复旦系”灵巧手企业已融到第七轮
订单量增两倍、客户提前锁产能!这家“复旦系”灵巧手企业已融到第七轮
订单量增两倍、客户提前锁产能!这家“复旦系”灵巧手企业已融到第七轮
据报道,AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台
AI芯片下单量激增致台积电扩增CoWoS先进封装产能!受益上市公司梳理
《科创板日报》11月20日讯(编辑 郑远方)AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoWoS之外,另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息,台积电正大举扩产SoIC(系统级集成单芯片)产能,正向设备厂积极追单。业内透露,目前台积电SoIC技术刚刚起步,今年底月产能约1900片,预期明年将超过
博敏电子:江苏博敏产能利用率约九成 募投项目一期预计年底试运营|直击业绩会
据国家矿山安监局网站,国家矿山安监局、应急管理部、国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、财政部、教育部印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》,其中提到,到2026年,建立完整的
《科创板日报》3月21日讯 在今日的特斯拉一季度全体会议上,马斯克透露,人形机器人擎天柱(Optimus)已在弗里蒙特工厂的试产线上完成制造,今年将进入试生产阶段。特斯拉今年目标生产5000台Optimus,且已订购的零部件足够支撑今年生产10000-12000台,2026年目标是生产50000台O
24日讯,根据TrendForce最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。TrendForce表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC
台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先
据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品,内部封装工艺的重要性正在上升。为此,三星正集中力量提升封装能力,以保持技术领先并缩小与 SK H