埃夫特-U取得机器人控制柜专利,确保高密封性的同时实现更高的散热性能
2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,埃夫特智能装备股份有限公司取得一项名为“一种高密封性和高散热性的机器人控制柜”,授权公告号CN108770269B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种高密封性和高散热性的机器人控制柜,包括设有密封内腔和L型风道的机柜、
2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,埃夫特智能装备股份有限公司取得一项名为“一种高密封性和高散热性的机器人控制柜”,授权公告号CN108770269B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种高密封性和高散热性的机器人控制柜,包括设有密封内腔和L型风道的机柜、
文章概要:1. Jais是面向阿拉伯语的开源大模型,参数量达130亿2. 在阿拉伯语任务上,Jais性能可匹敌ChatGPT3. Jais在Cerebras专用芯片上训练,具有技术创新新火种(xinhuozhong.com)9月4日 消息:阿拉伯联合酋长国的研究人员利用Cerebras公司的专用AI
9月22日消息,近日越南科技评论媒体 ThinkView 在 YouTube 上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V 与 AMD的Ryzen AI系列的旗舰芯片进行了基准测试成绩对比。测试的软件是Cinebench R23 和 3DMark Time
格隆汇11月22日丨芯动联科(688582.SH)在投资者互动平台表示,公司IMU产品性能可以满足市场主流无人驾驶车企的需要。
2月22日消息,小米将于今晚19:00举行2024龙年首场新品发布会,届时小米14 Ultra、小米平板6S Pro、Redmi Book Pro 2024等新品将一同登场。
AMD今天发布了Adrenalin 23.11.1版显卡驱动,无论是玩游戏的还是搞AI创作的都不容错过。游戏方面,新增对《使命召唤:现代战争3》、《如龙7外传:无名之龙》、《无敌号》、《剑侠世界3》几款游戏的优化支持,同时给《心灵杀手2》加入了Radeon Boost。AI方面,改进和优化了RX 6
部署超大规模MoE这件事,国产芯片的推理性能,已经再创新高了——不仅是“英伟达含量为0”这么简单,更是性能全面超越英伟达Hopper架构!
一经发布,地表最强开源模型Falcon 180B直接霸榜HF。3.5万亿token训练,性能直接碾压LLaMA 2。一夜之间,世界最强开源大模型Falcon 180B引爆全网!1800亿参数,Falcon在3.5万亿token完成训练,直接登顶HuggingFace排行榜。
8月15日消息,日前,谷歌正式发布了Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL手机,均搭载其自研的最新Tensor G4芯片。该芯片采用1+3+4的架构,拥有1个Cortex-X4大核、3个Cortex-A720核心和4个Cortex-A520核心,谷歌宣称性能相比上代Tensor G3有
金融界2023年11月24日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种神经网络的训练方法及相关装置”,公开号CN117114068A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请公开了一种神经网络的训练方法,可应用于需要分类识别检测的场景。该方法通过特定步骤训练网络,不会增加第