12月17日晚间，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告，公布了泰凌微基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。

　　公告内容显示，泰凌微芯片TL721x及TL751x系列，增加了边缘人工智能（AI）运算能力，基于这两款芯片的TLEdgeAI-DK平台，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品。

　　公告中进一步介绍，目前公司已成功利用TLEdgeAI-DK平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。

　　业内人士认为，TLEdgeAI-DK平台的发布，将提升泰凌微产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场。

（文章来源：证券日报）